一、廢電路板的組成
廢電路板包括廢覆銅板(CCL)、廢印刷線路板(PCB)、帶有集成電路和電子器件的印刷線路板卡(一般稱為廢電路板)。
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1.廢覆銅板
覆銅板是生產印刷線路板的原材料,主要由基板、銅箔、粘合劑組成?;宓闹饕牧鲜呛铣蓸渲驮鰪姴牧?,其中合成樹脂主要有酚醛樹脂、環氧樹脂、聚四氟乙烯等,增強材料一般有紙質和布質兩種。
基板的表面是銅箔,銅箔采用機械加工和電積法生產,目前以電積法生產為主,銅箔厚度一般為18μm、25μm、35μm、70μm、和105μm。銅箔用粘合劑牢固地粘覆在基板上,就形成了覆銅板。請關注滁州廢銅回收網站:wap.3m9075.com
目前我國大量使用的覆銅板有酚醛紙質覆銅板、環氧紙質覆銅板、環氧玻璃布覆銅板、聚四氟乙烯覆銅板、聚酰亞胺柔性覆銅板,其中中檔以上的民用電器、儀器儀表采用環氧(紙質或玻璃布)覆銅板,用量較大。中低檔次的民用電器多用酚醛紙質的覆銅板。
廢覆銅板是在生產過程中產生的殘次品、邊角料,由于表面有壓制的銅箔而呈現黃色,一般稱之為黃板。廢覆銅板含銅量不一,低的約15%,高的可達70%以上,是一種回收銅的重要資源。
2.廢印刷線路板
印刷線路板簡稱PCB。通常把在絕緣材上按預訂設計制成印制線路、印制原件或兩者組合而成的導電圖形稱之為印制電路,把在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導電圖形稱之為印制線路。印制電路或印制線路的成品板即稱為印刷線路板。請關注滁州廢銅回收網站:wap.3m9075.com
印刷線路板主要用于給集成電路等各種電子元器件固定裝配提供支撐、實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣等,同時為自動錫焊提供阻焊圖形,為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。
我們能見到的電子設備幾乎都有PCB,如計算器、電腦、通訊電子設備、軍用武器系統等,只要有集成電路等電子元器件,它們之間的電氣互連都要用到PCB。常見的電腦板卡基本上是環氧樹脂玻璃布基雙面印制線路板,其中一面是插裝元件,另一面為元件腳焊接面,焊點一般很有規則。
印刷線路板在生產過程中產生的殘次品就是我們常說的廢印刷線路板,因主要呈綠色,因此又稱為綠板。在制作印刷線路板時,盡管一部分銅已經被腐蝕掉,而使印刷線路板的含銅量比覆銅板要低,但是印刷線路板仍然是回收銅的資源之一。
3.廢電路板卡
廢電路板卡主要來自各種報廢的電器,種類很多,常見的有綠板和黃板,其中綠板主要是從廢電視機、電腦、通訊設備中拆解下來的,價值較高;黃板則主要是從錄音機、音響設備、洗衣機、空調中拆解下來的,價值較低。
廢電路板卡的成分比較復雜,除印刷線路板之外,還含有集成電路和各種電子元器件,主要成分是二氧化硅、銅箔、鉛、錫、鐵微量的貴金屬和塑料、樹脂、油漆等有機物質,因此處理難度比廢覆銅板、廢印刷線路板的處理難度大。
二、重力選礦技術處理廢電路板
該技術基于重力選礦的原理,首先將廢板破碎到一定的粒度,然后以水為介質,采用搖床對其進行處理,最終達到銅與玻璃纖維等增強材料分離的目的。請關注滁州廢銅回收網站:wap.3m9075.com
搖床是一個傾斜的縱向有許多平行的來復條或溝槽的床面,工作時借助機械動力做不對稱的往復運動,同時和薄層斜面水流聯合作用,使顆粒在床面上松散、分層、分帶,并使礦物按照密度不同進行分選的過程。重力選礦法處理廢覆銅板的最終產品是銅粉,嚴格地講是一種直徑大約20~40目的銅碎料。由于搖床是一種選礦設備,在選礦過程中的最終產品是精礦,不是純金屬,因此采用此法處理廢電路板得到的銅粉含銅大約85%~95%。如果處理不含集成電路和元件的電路板卡,則銅粉中含有少量的鐵、鉛和錫。
原料首先經過破碎機進行粗破碎,然后進入第二道破碎,使之成為粒度大約為20~40目的碎料。破碎過程中持續加水,不僅起到冷卻設備的作用,而且使碎料與水形成漿料,既避免了破碎過程粉塵的污染,也便于碎料直接流入下一道工序。破碎之后形成的漿料進入搖床進行重力分選,在震動和重力的作用下,銅顆粒和碎玻璃纖維分離,銅顆粒溜入專門的收集池,定時從水中取出,通過甩干機甩干,再經過干燥后得到最終產品銅粉。為提高回收率,通過第一次搖床的物料還要經過第二次搖床,進一步回收其中的銅。第一次搖床得到的銅粉質量較好,含銅量在85%~95%之間,第二次得到的銅粉雜質較高,一般含銅量在80%以下。分離完銅粉之后的碎玻璃纖維漿料進入多級沉降槽自然沉淀,水循環使用。
經過多年的實踐證明,重力選礦技術處理廢覆銅板效果最好,處理印刷線路板效果次之,但不能處理廢電路板卡。目前一些企業在處理廢電路板卡前,往往先采用人工在簡單的脫錫爐中脫錫,去掉電子元件后,再進行破碎處理。
隨著電子工業技術的不斷發展,覆銅板的成材率與印刷線路板的合格率都在不斷提高,產生的廢覆銅板量逐漸減少。同時,由于報廢機電產品的增加,廢電路板的數量也在迅速增加,今后處理量較大的將是廢電路板卡。
采用重力選礦技術處理廢電路板具有投資少、工藝簡單的優點,但不能直接處理廢電路板卡。該技術產生的銅粉含雜質高,不便于直接利用,而且銅中含有鉛錫,金屬回收率低。此外,產生的玻璃纖維碎料難以處理,堆積過程中會對環境產生影響。目前一些企業嘗試將其制成磚等建筑材料或加工成其他材料,但這些使用有機粘合劑制成的材料壽命較短,一旦損壞,又將重新成為污染源。
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